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供应,半导体晶圆切割膜 UV切割膜 UV切割保护膜 尺寸可任意分切

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供应,半导体晶圆切割膜 UV切割膜 UV切割保护膜 尺寸可任意分切详细介绍

加工定制:否材质:PO厚度:0.12(mm)
适用范围:半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜用途:半导体晶圆硅片----切割用,基板切割,芯片切割,半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶

 

晶圆切割保护膜(uv固化)的详细描述:
    UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。厚度:(thicjness)             0.09mm     0.17mm基材(base material)         pvc              pouv固化晶圆切割保护膜(胶带)的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的***粘度(可以达到惊人的1500g,2000g    gf/25mm)但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成***粘的15g和20g还有一个特点就是具有***的延展性(elongation%)可以达到300 ,600以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带:

A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜

D、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

 
UV膜(UV tape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以***的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。


产品特点:
*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
*照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。


注意事项
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。


更多欢迎您的联络,咨询了解。



     东莞市凯贝有限公司,是一家集研发、涂布、模切加工、销售为一体的专业特种粘胶带制品制造厂商。公司产品广泛应用于电子、塑胶、五金、家电、汽车、印刷等行业,公司的大力发展使得公司已经成为手机、电脑等数码产品、LED照明、LED背光源、FFC、电子电器等行业的优质辅料供应商。 



公司经营范围:

 一、  保护膜:OGS保护膜(耐酸保护膜、OGS二次强化制程保护膜)、UV胶带(晶圆切割UV保护膜)、PE静电膜、PE保护膜、PET保护膜、PVC保护膜、静电膜、抗静电保护膜、三层防刮保护膜、高温保护膜;

二、  导热材料:导热双面胶带、纳米散热膜、导热石墨膜、导热石墨片、导热硅胶垫、导热矽胶布、硅胶套管;
三、  高温胶带:铁氟龙高温胶带、PTFE胶带、茶色高温胶带(PI胶带、Kapton、金手指)、绿色高温胶带、玻璃布胶带、玛拉绝缘胶带、醋酸布胶带、挡墙胶带、红色高温美纹胶;
四、  泡棉胶带:亚克力泡棉双面胶、PE泡棉双面胶、VHB泡棉双面胶、PU泡棉双面胶、EVA泡棉双面胶、海棉胶带、防水泡棉双面胶;
五、  导电胶带:导电布胶带、导电双面胶、铝箔胶带、铜箔胶带、EMI屏蔽胶带、FFC(软排线)专用胶带、麦拉铝箔+PET复合材料、麦拉铜箔胶带、导电泡棉;
六、  各种双面胶:超薄双面胶带(可达0.01mm厚)、***双面胶带、高温双面胶带、导电双面胶带、防水双面胶带、UL双面胶;
七、  各种防静电材料:防静电高温胶带、防静电金手指、防静电铁氟龙胶带、防静电胶带、防静电封箱胶、防静电手指套;
八、   代理模切加工进口品牌美国3M,NITTO(日东),SONY(索尼),TESA(德莎),四维等特种粘胶带产品。









     

 


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